招 商 藍(lán) 皮 書(shū) 內(nèi) 容 架 構(gòu)

第一篇 產(chǎn)業(yè)生態(tài)

第二篇 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

第三篇 行業(yè)現(xiàn)狀

第四篇 未來(lái)趨勢(shì)

第五篇 產(chǎn)業(yè)分布

第六篇 城市-目標(biāo)招商

第七篇 園區(qū)-目標(biāo)招商

第八篇 企業(yè)-目標(biāo)招商

附件：

1、產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜

2、招商行動(dòng)路線圖

3、重點(diǎn)企業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)

當(dāng)今全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于高景氣階段，世界集成電路的重心已從歐美地區(qū)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)，我國(guó)是重要的市場(chǎng)，整體市場(chǎng)需求旺盛。但在關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)領(lǐng)域，我國(guó)高度依賴進(jìn)口，在大部分關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域都面臨“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)，在這種背景下，先進(jìn)技術(shù)的封鎖倒逼國(guó)內(nèi)進(jìn)行自主創(chuàng)新，加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

一、市場(chǎng)現(xiàn)狀

（一）總體市場(chǎng)現(xiàn)狀

主要從國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)規(guī)模及增速、細(xì)分領(lǐng)域增速情況、產(chǎn)品組成結(jié)構(gòu)、應(yīng)用領(lǐng)域等維度分析總體市場(chǎng)發(fā)展情況。

- 國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)規(guī)模及增速

- 細(xì)分領(lǐng)域增速情況

- 產(chǎn)品組成結(jié)構(gòu)

- 應(yīng)用領(lǐng)域

…..

（二）細(xì)分市場(chǎng)現(xiàn)狀

聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈五大環(huán)節(jié)，分析了各個(gè)環(huán)節(jié)的市場(chǎng)規(guī)模及增速、全球區(qū)域市場(chǎng)分布、研發(fā)情況、市場(chǎng)需求等。

涉及領(lǐng)域

- 集成電路設(shè)計(jì)

- 集成電路材料

- 集成電路設(shè)備

- 集成電路制造

- 集成電路封裝

研究維度

- 市場(chǎng)規(guī)模及增速

- 全球區(qū)域市場(chǎng)分布

- 研發(fā)情況

- 市場(chǎng)需求

…..

二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

（一）國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)

重點(diǎn)關(guān)注美國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等區(qū)域市場(chǎng)，從各國(guó)市場(chǎng)占比、主要優(yōu)勢(shì)、戰(zhàn)略布局等維度進(jìn)行分析：

聚焦的區(qū)域市場(chǎng)

- 美國(guó)

- 日本

- 韓國(guó)

- 中國(guó)臺(tái)灣

研究維度

- 各國(guó)市場(chǎng)占比

- 各國(guó)主要優(yōu)勢(shì)

- 未來(lái)戰(zhàn)略布局

…..

（二）產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)

重點(diǎn)聚焦產(chǎn)業(yè)鏈五大環(huán)節(jié)，從各環(huán)節(jié)總體市場(chǎng)格局、企業(yè)市場(chǎng)占比、產(chǎn)能情況、企業(yè)優(yōu)勢(shì)、項(xiàng)目布局、未來(lái)戰(zhàn)略等維度分析企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

- 總體市場(chǎng)格局

- 企業(yè)市場(chǎng)占比

- 產(chǎn)能情況

- 企業(yè)優(yōu)勢(shì)

- 項(xiàng)目布局

- 未來(lái)戰(zhàn)略

……

三、資本風(fēng)向

聚焦國(guó)內(nèi)外集成電路資本市場(chǎng)情況，從融資并購(gòu)金額、重點(diǎn)融資并購(gòu)事件、融資輪次、資本市場(chǎng)偏好等維度進(jìn)行分析。

- 融資并購(gòu)金額

- 重點(diǎn)融資并購(gòu)事件

- 融資輪次

- 資本市場(chǎng)偏好

……

本節(jié)主要從市場(chǎng)趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)鏈趨勢(shì)兩大維度對(duì)集成電路未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行分析，研判行業(yè)總體發(fā)展趨勢(shì)，并挖掘細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)所在。

一、市場(chǎng)趨勢(shì)

（一）全球市場(chǎng)趨勢(shì)

通過(guò)梳理全球GDP增長(zhǎng)與集成電路產(chǎn)業(yè)之間的聯(lián)系，研判分析全球市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)。

（二）摩爾定律趨勢(shì)

通過(guò)梳理摩爾定律，結(jié)合當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，從技術(shù)角度重新分析摩爾定律趨勢(shì)。

（三）市場(chǎng)增量趨勢(shì)

通過(guò)分析5G、物聯(lián)網(wǎng)、北斗等技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展和技術(shù)趨勢(shì)，挖掘集成電路的增量空間所在。

（四）市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)

主要從企業(yè)營(yíng)收角度和下游應(yīng)用角度對(duì)集成電路未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)行測(cè)算。

二、產(chǎn)業(yè)鏈趨勢(shì)

重點(diǎn)聚焦集成電路五大產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，分析各個(gè)環(huán)節(jié)的競(jìng)爭(zhēng)格局趨勢(shì)、技術(shù)趨勢(shì)、國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)、投資機(jī)會(huì)等。

- 競(jìng)爭(zhēng)格局趨勢(shì)

- 技術(shù)趨勢(shì)

- 國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)

- 投資機(jī)會(huì)

……

集成電路在我國(guó)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，已形成四大產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，其中北京、上海、深圳、成都等是產(chǎn)業(yè)集聚度較高、特色優(yōu)勢(shì)較明顯的城市。

一、總體分布

（一）總體格局

（二）產(chǎn)業(yè)資源分布

（三）企業(yè)分布格局

二、主要聚集區(qū)

（一）京津冀：以北京為核心，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)和制造的核心區(qū)

（二）長(zhǎng)三角：封測(cè)和制造占全國(guó)產(chǎn)值超50%

（三）珠三角：以深圳為核心，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)核心區(qū)之一

（四）中心部：以川渝鄂湘等為代表，處于第二梯隊(duì)

鎖定高密度產(chǎn)業(yè)生態(tài)集聚區(qū)域，報(bào)告共篩選出6大目標(biāo)城市和6大目標(biāo)園區(qū)，并從行業(yè)地位、產(chǎn)業(yè)定位、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、主要承載地、代表項(xiàng)目等維度對(duì)目標(biāo)城市和園區(qū)進(jìn)行詳細(xì)分析和研究。

一、目標(biāo)城市

報(bào)告具體篩選出了6大產(chǎn)業(yè)高度集聚的目標(biāo)城市，內(nèi)容研究與呈現(xiàn)維度如下：

- 行業(yè)地位

- 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

- 發(fā)展特色

- 主要承載地

- 代表項(xiàng)目

二、目標(biāo)園區(qū)

報(bào)告具體篩選出了6大產(chǎn)業(yè)高度集聚的目標(biāo)園區(qū)，

內(nèi)容研究與呈現(xiàn)維度如下：

- 園區(qū)定位

- 產(chǎn)業(yè)概況

- 代表項(xiàng)目

- 發(fā)展特色